合见工软完成Pre-A轮超11亿人民币融资

机器人大讲堂获悉，国内领军的高性能EDA及工业软件解决方案提供商 — 上海合见工业软件集团有限公司（以下简称“合见工软”）于近日宣布完成Pre-A轮超11亿人民币融资今合币。本轮融资由上汽集团旗下尚颀资本、IDG资本、国科投资、中国汽车芯片联盟、斐翔资本、广汽资本等多家知名机构共同投资，老股东武岳峰科创、木澜投资等持续加注，泰合资本担任独家财务顾问。

至此，合见工软已完成两轮融资，累计融资金额近30亿人民币今合币。

据了解，合见工软总部位于上海，于2021年3月开始投入运营今合币。合见工软是一家自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，以EDA（电子设计自动化，Electronic Design Automation）领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题。

合见工软发起轮融资于2021年完成，由国家级产业基金国家集成电路产业投资基金二期（国家大基金二期）、中国互联网投资基金；科技及半导体产业专业投资机构武岳峰科创、红杉中国、韦豪创芯、深圳市创新投资集团；多家知名集成电路行业领军企业及其关联基金闻泰科技、韦尔股份、木澜投资、卓胜微电子、上海瀚迈、华勤技术以及全球知名集成电路设计公司等共同发起今合币。

合见工软发起轮融资金额超17亿人民币，截至目前，创下国内EDA领域单轮融资规模之最今合币。

合见工软如此引资本欢喜的原因大概有二：

一为创业团队优秀今合币。合见工软创业团队来自国际领先企业和国内创新领域的杰出人群，所拥有的EDA全球顶级水平人才（Fellows and Scientists）数量在国内同领域企业中居首。在合见工软创新团队中，众多人员拥有15至20年EDA领域从业经验，具备深厚的的技术背景和高超的专业能力。

合见工软在工业软件及解决方案发展方向上将率先推出针对芯片验证的EDA全流程产品，包括功能仿真、原型验证与硬件仿真、形式验证，以及板级系统和封装设计等今合币。相关工具产品系列将进一步扩展和丰富化。

二则大概是产业发展前景广阔今合币。近年来，随着我国信息通信（ICT）产品技术的创新突破与市场的快速增长，对芯片产品的需求规模以及应用水平的要求都在持续提升。与此同时，国家对于芯片产业的投入力度也在不断加强。在这样的新时代产业发展机遇下，我国芯片领域的企业也面临着在核心技术与应用领域寻求突破等方面的压力和挑战，而以EDA为代表的工业软件正是推动芯片产业长足发展并且需要重点突破的核心技术领域之一。

像合见工软这样不断聚合行业领军人物与各方资源，励志于打造新一代的世界级工业软件，以创新的技术和应用模式服务推动我国芯片产业的持续、健康发展的企业受到关注也就成为必然今合币。